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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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차아인산염을 환원제로 하는 무전해 팔라듐- 인 합금 도금 피막의 특성에 미치는 인 공석의 영향
차아인산염을 환원제로하는 에틸렌아민 착화욕으로부터 무전해 팔라듐 합금 도금에 대해서, 결정 구조, 내부 응력 및 흡장 수소량 등의 피막 특성에 미치는 인 공석의 영향을 검토하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 47권 12호 1996년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 16회
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FTIR ATR법에 의한 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕중의 욕성분의 모니터링
환원제로 차아인산염 및 에틸렌디아민을 사용하는 무전해 팔라듐 도금욕 모니터링(en) 착화제로서 FTIR ATR 분광법으로 조사하였다. 특성 흡수 밴드의 흡광도와 Pden22+ complex, en, 차아인산염 및 아인산염의 농도 사이에 선형 관계가 얻어졌다. 아인산염이 많이 축적된 항온조에서 아인산염, Pden22+...
시험분석
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표면기술 · 45권 8호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 28회
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기술 부흥의 요인으로서, 파워 디바이스, 한층 더 기능화가 요구되는 정보 가전, 한층 더 전자화가 요구되는 자동차, 사회적 요구가 고양하는 태양 전지, 연료 전지, 복지 의료 기기의 제조가 제시되었다. 이들 기기의 부품 제조에 있어서도, 생산성이 뛰어난 도금 기술은 그 요소 기술인 것은 확실하지...
도금자료기타
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표면기술 · 66권 9호 2015년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 10회
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차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
구리/합금
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표면기술 · 65권 3호 2014년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 9회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 17회
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FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토
시험분석
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 10회
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무전해 도금에서의 기초과학 - 베직 사이언시 시리스 제1회
무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 5회
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
외 ..
참조 8회
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2-아미노에탄티올을 환원제로한 무전해은 Ag 도금
2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국부 캐소드 분극을 측성하여, 은 Ag 의 석출거동을 전기화학적으로 검토
무전해도금기타
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표면기술 · 50권 10호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Keiko SHIROGUCHI
외 ..
참조 23회
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
인쇄회로
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune ·
Kensuke Akamatsu
참조 8회
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